| 시간 | 구분 | 발표주제 | 연사 |
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| 좌장 : 윤성철 단장(한국연구재단) | |||
| 13:27~13:30 | 개회사 | 메모리 centric AI 반도체 시대의 의미, 그리고 앞으로의 도전 과제 | |
| 13:30~14:00 | 기조 강연 |
메모리 centric AI 반도체 시대의 의미, 그리고 앞으로의 도전 과제 | 권석준 교수 (성균관대학교) |
| 14:00~14:20 | 반도체 전공정 |
고성능 AI 시대를 이끄는 반도체 공정소재의 진화 | 김현진 상무 (동진쎄미켐) |
| 14:20~14:40 | Future Semiconductor Equipment Technology of SEMES | 도현호 연구소장 (세메스) |
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| 14:40~14:50 | Break Time | ||
| 14:50~15:20 | 반도체 패키징 |
Advanced Package Technology for the AI Era | 최원경 상무 (삼성전자) |
| 15:20~15:40 | AI 시대를 여는 차세대 반도체 패키징 기술 | 손은숙 팀장 (앰코테크놀로지코리아) |
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| 15:40~16:00 | 고성능 AI 반도체 패키지 실현을 위한 Multi-physics 요소기술 및 전주기적 시각의 중요성 | 윤상원 교수 (서울대학교) |
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| 16:00~16:03 | 폐회사 | 나노코리아 컨퍼런스위원장 박배호 교수 (건국대학교) | |